Aspects of interconnectivity in polymer modulators [recurso eletrônico] = Aspectos de interconectividade dos moduladores de polímero
TESE
Inglês
T/UNICAMP R825a
[Aspectos de interconectividade dos moduladores de polímero]
Campinas, SP : [s.n.], 2017.
1 recurso online (120 p.) : il., digital, arquivo PDF.
Orientador: Hugo Enrique Hernández-Figueroa
Tese (doutorado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação
Resumo: As interconexões ópticas e elétricas são de grande interese na area de encapsulamento de circuitos integrados híbridos fotônicos. Baixas perdas e banda larga são necessárias para o desenvolvimento de novas tecnologías na área. Nesta tese apresentan-se as seguintes contribuições originais:...
Resumo: As interconexões ópticas e elétricas são de grande interese na area de encapsulamento de circuitos integrados híbridos fotônicos. Baixas perdas e banda larga são necessárias para o desenvolvimento de novas tecnologías na área. Nesta tese apresentan-se as seguintes contribuições originais: uma metodologia do modelamento de interconexões elétricas em encapsulamento de moduladores de polímero eletro-óptico, um dispositivo óptico compacto de banda larga para interconectar a plataforma de silício sobre isolante com a plataforma de filmes finos de polímero sobre silício
Abstract: Electrical and optical interconnects are of great interest for photonic integrated circuits with hybrid platforms. Low loss and wide band are essential for the development of new technologies in this area. In this thesis, we present the following original contributions: a methodology for...
Abstract: Electrical and optical interconnects are of great interest for photonic integrated circuits with hybrid platforms. Low loss and wide band are essential for the development of new technologies in this area. In this thesis, we present the following original contributions: a methodology for modeling electrical ceramic interconnects inside an electrooptic polymer packaging, and a compact low-loss optical interconnect for the silicon-on-insulator platform to the thin-film polymer on silicon platform
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