Comportamento acústico de painéis multicamada usando Bond graph [recurso eletrônico] : caso de placas de circuito impresso descartadas
Andrea Carolina Corredor Bedoya
TESE
Português
T/UNICAMP C817c
[Accoustic behavior of multilayer panels using Bond graph]
Campinas, SP : [s.n.], 2023.
1 recurso online (114 p.) : il., digital, arquivo PDF.
Orientador: Alberto Luiz Serpa
Tese (doutorado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Mecânica
Resumo: Este trabalho apresenta o desenvolvimento de um modelo semi-analítico para simulação do comportamento acústico de painéis multicamada usando a ferramenta bond graph e o estudo de caso de placas de circuito impresso descartadas. A ferramenta facilita a modelagem de sistemas representando a...
Ver mais
Resumo: Este trabalho apresenta o desenvolvimento de um modelo semi-analítico para simulação do comportamento acústico de painéis multicamada usando a ferramenta bond graph e o estudo de caso de placas de circuito impresso descartadas. A ferramenta facilita a modelagem de sistemas representando a troca de energia estre elementos. Foram estudadas as configurações de painel duplo e de painel microperfurado, analisando a perda de transmissão e coeficiente de absorção respectivamente. Os modelos bond graph foram baseados nos modelos de circuito equivalente existentes na literatura, e as medições experimentais foram feitas com placas de fenolite ou fibra de vidro medidas em um tubo de impedância. Os resultados mostram uma boa coerência entre o modelo BG e o modelo analítico no caso do painel duplo, e uma diferença relevante entre os resultados dos modelos e o resultado experimental, que foi explicada como um problema de condições de contorno nas medições experimentais. No caso dos painéis microperfurados, foi observada uma diferença na amplitude do pico de absorção quando comparado ao resultado experimental com os resultados dos modelos. Testes de ajuste foram executados utilizando as bandas de terço de oitava, demonstrando que essa diferença não é estatisticamente significativa. Para a formulação do modelo bond graph, foi estudado o tubo como guia de ondas, simulando o tamanho dos furos medidos anteriormente nos painéis microperfurados. As simulações foram comparadas com resultados de modelos analíticos e de circuito equivalente, observando que, para todos os casos, o ajuste do modelo com resultados analíticos é forte, exceto para o resultado do ressonador de Helmholtz para frequências de até 2500 Hz, onde o ajuste é bom, mas mostra uma diferença no nível de pressão simulado. Por fim, foram propostos três novos elementos de bond graph que representam o comportamento da constrição do tubo (Ct), o alargamento da seção transversal (A) e o ressonador de Helmholtz (Htz). Uma combinação simples de dois elementos foi simulada, confirmando que a análise de tubos com várias mudanças na seção transversal usando bond graph é intuitiva e apresenta resultados coerentes em comparação com a resolução do circuito equivalente. Os resultados experimentais mostram o uso promissório de placas universais descartadas como barreiras acústicas
Ver menos
Abstract: This work presents the development of a semi-analytical model for simulating the acoustic behavior of multilayer panels using the Bond Graph (bond graph) tool, with a case study in- volving discarded printed circuit boards. The tool facilitates system modeling by representing energy...
Ver mais
Abstract: This work presents the development of a semi-analytical model for simulating the acoustic behavior of multilayer panels using the Bond Graph (bond graph) tool, with a case study in- volving discarded printed circuit boards. The tool facilitates system modeling by representing energy exchange between elements. Double-panel and microperforated panel configurations were studied, analyzing transmission loss and absorption coefficient, respectively. The bond graphmodels were based on equivalent circuit models found in the literature, and experimental measurements were conducted using phenolic or fiberglass boards in an impedance tube. The results show good agreement between the BG model and the analytical model for the double panel, but a significant difference between the model results and the experimental results was observed. This difference was attributed to boundary conditions in the experimental measu- rements. For the microperforated panels, a difference in the absorption peak amplitude was observed when comparing the model results to the experimental data. Fit tests were perfor- med using third-octave bands, demonstrating that this difference is not statistically significant. To formulate the bond graphmodel, the tube was studied as a waveguide, simulating the hole sizes measured in the microperforated panels. Simulations were compared to analytical and equivalent circuit model results. In all cases, the model matched the analytical results well, except for the Helmholtz resonator at frequencies up to 2500 Hz, where the fit was good but showed a difference in simulated pressure levels. Finally, three new bond graphelements were proposed to represent the behavior of tube constriction (Ct), cross-sectional area enlargement (A), and the Helmholtz resonator (Htz). A simple combination of two elements was simulated, confirming that the analysis of tubes with multiple changes in the cross-sectional area using bond graphis intuitive and provides consistent results compared to the equivalent circuit solu- tion. The experimental results demonstrate the promising use of discarded universal boards as acoustic barriers
Ver menos
Requisitos do sistema: Software para leitura de arquivo em PDF
Serpa, Alberto Luiz, 1967-
Orientador
Masiero, Bruno Sanches, 1981-
Avaliador
Carneiro, Eric Brandão
Avaliador
Comportamento acústico de painéis multicamada usando Bond graph [recurso eletrônico] : caso de placas de circuito impresso descartadas
Andrea Carolina Corredor Bedoya
Comportamento acústico de painéis multicamada usando Bond graph [recurso eletrônico] : caso de placas de circuito impresso descartadas
Andrea Carolina Corredor Bedoya