Resumo: No presente trabalho, foi desenvolvida uma tecnologia de deposição de filmes
flexíveis condutores a partir de material grafítico, nanofitas de grafeno de múltiplas camadas (nanografite). Para deposição dos filmes foram utilizados os processos de dispersão em fase líquida com ajuda de ultrassom e de filtração a vácuo. Os filmes foram caracterizados quanto a sua qualidade e estrutura microscópica, composição química e condutividade elétrica. Alta cristalinidade das nanofitas foi confirmada utilizando técnicas de espectroscopia Raman, microscopia eletrônica de varredura e transmissão. O tamanho médio de cristalitos lidvres de defeitos foi estimado perto de 45 nm. Observamos que antes da compactação dos filmes, a resistividade dos mesmos mostrou uma ampla variação (duas ordens de grandeza), provavelmente devido a porosidade excessiva do material como depositado em processo de filtração a vácuo. Como resultado de otimização de tecnologia pós-deposição, incluindo processos de compactação e aquecimento para remoção de resíduos voláteis e redução de porosidade dos filmes, foi possível diminuir a resistividade dos filmes obtidos nesta pesquisa variando na faixa de (2 - 3) x 10-4 .cm, comparável com os melhores resultados na literatura que variam na faixa de (0,9 -8,1) x 10-4 .cm Ver menos

Abstract: In the present work, a technology was developed for deposition of flexible
conductive films based on multilayer graphene nanobelts (nano graphite). For
deposition of the films, the dispersion processes in liquid phase were used with the help of ultrasound and followed by the vacuum filtration process. The films were characterized in terms of their quality and microscopic structure,chemical composition and electrical conductivity. High crystallinity of the nanofibers was confirmed using Raman Spectroscopy, scanning and transmission electron microscopy techniques. The mean size of crystallites free of defects was evaluated to be near 45 nm. We observed that before compacting the films, their resistivity showed a wide variation (two orders of magnitude), probably due to the excessive porosity of the material as deposited in a vacuum filtration process. As a result of optimization of post-deposition technology, including compaction and heating processes to remove volatile residues and reduce porosity of the films, we were able to lower the resistivity of the films obtained in this research in the range of (2 - 3) x 10-4 .cm, that is comparable with the best results in the literature that vary in the range of (0,9 - 8,1) x 10-4 .cm
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