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Type: TESE DIGITAL
Degree Level: Doutorado
Title: Estudo de ligas do sistema Bi-Sb para uso em dispositivos eletrônicos
Title Alternative: Study of Bi-Sb system alloys for use in electronic devices
Author: Lima, Thiago Soares, 1989-
Advisor: Cheung, Noé, 1974-
Abstract: Resumo: A demanda do mercado por processadores eletrônicos mais possantes e velozes é crescente. Por outro lado, à medida que o seu poder de processamento aumenta, traz-se o viés da maior geração de calor podendo superaquecer e inutilizar o produto. O atual desafio é retirar calor gerado através de estruturas aletadas, ou dissipadores de calor em contato com a superfície aquecida. Neste sentido, existe uma classe de materiais denominados TIM (Thermal Interface Materials ou Materiais para Interface Térmica) inserida entre as superfícies dos dissipadores de calor e a aquecida para aprimorar o contato térmico justificado pela sua melhor afinidade com as superfícies, mensurada pela propriedade de molhamento. Ao conjunto do TIM e as superfícies unidas, denomina-se junta térmica. Com relação às ligas metálicas, tradicionalmente as ligas à base de estanho e chumbo são aplicadas por apresentarem excelente fluidez e temperaturas de tra balho ideais para compor a junta térmica. Entretanto, já existe uma preocupação globalizada sobre os efeitos adversos do chumbo sobre a saúde humana e a contaminação do meio ambiente levando a sua proibição, em muitos países, de seu uso em diversos produtos, principalmente os eletro-eletrônicos. É objetivo deste trabalho analisar a solidificação de ligas do sistema Bi-Sb e Bi-Sb-X, pouco exploradas na literatura e que são potenciais candidatas a substituir a clássica liga Sn-Pb... O resumo poderá ser visualizado no texto completo da tese digital

Abstract: The market demand for faster and powerful electronic processors has been growing. On the other hand, as their processing power increases, higher heat generation is associated that can overheat and damage the product. The current challenge is to remove heat generated through heat sinks in contact with the heated surface. In this sense, there is a class of materials called TIM (Thermal Interface Materials) inserted between the heat sink and the heated surfaces to provide a better contact due to their better affinity to the surfaces, measured by wettability. The set of TIM and the joined surfaces is called the thermal joint. With respect to metal alloys, tin and lead based alloys are traditionally applied because they have excellent fluidity and ideal working temperatures to compose the thermal joint. However, there is already a global concern about the adverse effects of lead on human health and environmental contamination, leading many countries to prohibit its incorporation in several products, especially electro-electronic products. The objective of this work is analyze the solidification of Bi-Sb and Bi-Sb-X system alloys, scarcely explored in the literature with a view to replace the classic Sn-Pb alloy... The abstract is available with the full electronic document
Subject: Solidificação
Molhabilidade
Análise numérica
Dureza
Corrosão
Language: Português
Editor: [s.n.]
Citation: LIMA, Thiago Soares. Estudo de ligas do sistema Bi-Sb para uso em dispositivos eletrônicos. 2020. 1 recurso online (146 p.) Tese (doutorado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Mecânica, Campinas, SP.
Date Issue: 2020
Appears in Collections:FEM - Tese e Dissertação

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